配资杠杆怎么做 高粘接导电银胶的问题

导电胶 (ECA) 通常被用于精密电子、LED光电、汽车和消费品等对可靠性要求很高的应用场景。电子元件不断向微型化的方向发展，器件集成度不断提高，要求连接材料具有很高的精细度，传统的连接材料焊锡膏只能应用在0 . 65mm以下节距的连接, 无法满足某些工艺需要，焊接工艺中温度高于230℃产生的固化条件也可能会损伤器件和组件，此外，含铅焊锡膏中的铅为有毒物质。而导电胶完全无害化可作为连接有源和无源元器件的无铅焊锡膏替代品。

而含银导电胶除了极低电阻外还提供强大的元器件、芯片等互连性能，以此实现持久可靠的粘合性能表现。峻茂多样化的导电胶产品组合由包括低电阻导电银胶、耐超高温导电胶和自干型在内的多种组成，旨在为客户提供更多选择和更高灵活性，满足不同的应用需求。 此外峻茂导电胶系列有多种可确保客户产品在各种环境中均可方便使用，按固化方式可分为：室温固化、加温固化。

双组分室温固化导电胶需要的自干时间太长，完全固化一般需要24小时以上，且室温储存时体积电阻率容易发生变化，操作较为不便，因此精密制造领域较少使用。加温固化导电银胶综合性能优异，热固化能提供非常牢靠的粘接附着力，固化后耐温范围能较好地匹配元器件、精密组件的使用温度和耐温能力，在精密电子市场是目前应用较多的导电胶。峻茂单组份加温固化导电银胶，高纯度具有极低电阻率（0.000002Ω多种），散热性好（导热率有5-10W，20-30W等），高TG和低热膨胀系数，能大幅增加电子元器件的可靠性，可以完美平替目前主流进口同类。此外峻茂还有可低温固化（80度）银胶，对热敏感性元器件友好导电匹配。针对大批量工艺，还匹配有可印刷型导电银胶，进一步降低客户使用成本。目前峻茂热固化系列导电银胶主要应用市场是：半导体芯片、LED光电、汽车电子、特殊超高导热应用。

耐高温系列导电胶，连续耐温可达500℃，为高温工况下的元器件，材料提供导电粘接、导电涂层等应用，亦采用加温固化工艺。峻茂耐高温系列导电胶主要应用市场是：传感器、合成材料开发、电气...

导电银胶因技术相对复杂，对客户生产工艺要求也高，客户在导电银胶施胶过程中容易产生异常，常见的问题有：

拉丝：为保证性能，填料或配方添加致使黏度偏高，施胶特别是高速点胶容易出现不断胶现象，会导致塌胶，拉丝掉落的不规范点胶处很可能导致产品电路通电异常，改善方法就是针对客户具体使用工艺，厂家调整调配针对性的黏度触变性。

粘接力不足：即导电银胶固化后，能够轻松剥离粘接面。导电银胶大体是由导电银粉、粘合材料、助剂组成，对生产工艺要求较高，其中粘接力差的原因之一就可能有导电胶的材料分层（比如导电银粉中的粘胶成分下降）导致产品附着力下降，峻茂建议选用高纯度、低离子杂质的导电银胶能有效避免分层现象。

固化异常：即导电银胶加温后出现液状不固化或不完全固化，出现此问题可能是导电银胶中的固化剂材料品质异常，也可能是导电胶使用前回温过程中有水汽渗入胶液配资杠杆怎么做，建议客户回温只用室温放置不可加热回温，避免剧烈温差，峻茂导电银胶除了冷藏包装运输外，还采用真空铝箔包装，能有效阻隔回温水汽侵入，确保产品稳定性。采用渐进式固化方式能有效提高固化性能。

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